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线路板加工过程中原材料的影响因素有哪些?

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线路板加工过程中能够对产品质量产生影响的,不仅仅有人工操作方面的因素,还有原材料的因素,后者对内层短路也会产生很大的影响。因为它的尺寸稳定性高低,决定着内层定位精度的高低,决定着产品质量的好坏,因此原材料也需要我们注意。

多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析,层压板都含有聚合物,它在一定的温度下主要结构会发生变化,通称为玻璃化转变温度Tg。

电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中,层压板热膨胀比孔体快,这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力,当温度升高时,该张力应力将继续增高,当应力超过通孔镀层的断裂强度时,镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率,使内层导线及焊盘上的应力明显增加,致使导线与焊盘开裂,造成多层PCB内层短路。

线路板加工过程中,对于原材料的选择也很关键,我们要对材料的性能进行深层次的分析,保证原材料达到一定的技术要求,给后期加工带来帮助。

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