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    电路板生产能力
项目 类型 加工能力 说明
产品类型 最高层数 8  
表面处理   碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金
板厚范围 0.4--3.5mm 目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型   FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG
图形线路 最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)  
成品外层铜厚 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜。
有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔 半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径 0.2mm 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油≥0.1mm杂色油≥0.12mm黑白油≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符 最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽 ≥0.1mm 字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比 1:0.5 最合适的宽高比例,更利于生产
外形 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm 500mmx500mm以内
V-CUT V-CUT走向长度≥55mmV-CUT走向宽度≤380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版 拼版:无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则   1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货   多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm  
阻燃性 94V-0  
阻抗类型 单端,差分,共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺   树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

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