亚洲成ca88网页版

您现在的位置:亚洲成ca88网页版 > 印制电路板产品 > 双面电路板 >
亚洲成ca88网页版电路板厂产品分类

电路板按工艺分类

喷锡电路板

沉金电路板

OSP电路板

    联系亚洲成ca88网页版电路板厂
  1. 亚洲成ca88网页版
  2. 地址:深圳市宝安区西乡黄田甲田第一工业区十七栋三楼
  3. 电话:0755 29125590
  4. 手机:150-1384-3130

双面沉金电路板

层数:2层
板厚:1.2mm
尺寸:170*110mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.10mm
最小线宽:0.11mm
最小线距:0.12mm
订购热线:150-1384-3130

双面沉金电路板介绍

双面沉金电路板是指双面电路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

双面沉金电路板图片

沉金板的线路板主要有以下特点:

1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意。

2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。

3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响

沉金板的工艺介绍  

一、 工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

二、 前处理

沉金前处理一般有以下几个步骤:除油(30%AD-482),微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物,并在铜面沉钯,以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好,将会影响随后的沉镍和沉金,并导致批量性的报废。生产过程中,各种药水必须定期分析和补加,控制在要求范围内。较重要的比如:微蚀速率应控制在“25U—40U”,活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸,药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大,除油缸,微蚀缸,后浸缸应每周换缸,各水洗缸也应每周清洗。

三、 沉镍

沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠(25-30g/1)以及稳定剂,由于化学镍对药水成分范围要求比较严格,在生产过程中必须每班分析化验两次,并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂,补加料时, 应遵循少量,分散多次补料的原则,以防止局部镀液反应剧烈,导致镀液加速老化,PH值,镀液温度对镍厚影响比较大,镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时,应将镍缸温度降低至70℃左右,以减缓镀液老化,化学镍镀液对杂质比较敏感,很多化学成分对化学镍有害,可分为以下几类:

抑制剂:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属), 有机杂质包括S2,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性,导致化学镀速度降低并漏镀,严惩时,会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质:包括:除以上所提到的有机的稳定剂以外,还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质,但不能完全清除。

不稳定剂:包括Pd和少量的铜,这两种成分造在化学镍不稳定,使镀层粗糙,而且过多地镀在槽壁及加热器上。  固体杂质:包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

四、沉金

沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH值一般在4-5之间,控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

沉金后处理也是一个重要环节,对印制线路板来说,一般包括:废金水洗,DI水洗,烘干等步骤,有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板,烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%,双氧水30g/L),高压DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍,而得到镀层均匀,光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制

在沉镍金生产过程中经常出现的问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,防止和改善此问题,对工艺控制起到很大的作用,现将生产过程中应注意的因素有以下几种:

1) 、化学镍金工艺流程中,因为有小孔,每一步之间的水洗是必需的,应特别注意。

2) 、微蚀剂与钯活化剂之间 微蚀以后,铜容易褪色,严重时使钯镀层不均匀,从而导致镍层发生故障,如果线路板水洗不好,来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积,结果影响沉金的效果,从而影响板的品质。

3)、钯活化剂与化学镍之间 钯在化学镍工艺中是最危险的杂质,极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低,但进入化学镀槽前也应好好水洗,建议采用有空气搅拌的两道水洗。

4)、化学镍与浸金之间 在这两步之间,转移时间则容易使镍层钝化,导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

5)、浸金后为保持可焊性及延展性,镀金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸馏水),并完全干燥,特别是完全干燥孔内。

6)沉镍缸PH,温度 沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节,降低PH,用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入,连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行,以确保均衡的镀液浓度。温度越高,镀速越快。当镀厚层时,低温用来减慢针出现。

双面沉金电路板图片

双面沉金电路板图片

双面沉金电路板图片

双面沉金电路板加工生产价格

我公司具有多年的双面沉金电路板加工生产经验,可按照客户各种资料生产,保证质量,欢迎来电咨询双面沉金电路板加工生产价格。咨询电话:150-1384-3130。

相关产品
    亚洲成ca88网页版
  1. 亚洲成ca88网页版 2007-2017 版权所有 粤ICP备25874818-1号 网站地图 sitemap
  2. 24小时咨询热线:150-1384-3130 电话:0755 29125590
  3. 地址:深圳市宝安区西乡黄田甲田第一工业区十七栋三楼
  4. 深圳亚洲成ca88网页版电路板厂专注深圳电路板打样深圳电路板生产制造,打造亚洲成ca88网页版领军品牌 亚洲成ca88网页版博客